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MSD潮湿敏感器件,主要指非气密性MSD器件。包括塑料封装、其它透水性聚合特封装（环氧有机硅树脂等）。一般IC芯片、电解电容、LED等，都属于非气密性MSD器件. 一、MSL潮湿敏感等级，MSD等越高，对温度越敏感，也越容易受湿度影响。 （1）MSD的潮湿/回流敏感等级 该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。 潮湿敏感水平 MSD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命 1 级 暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 标签上要求车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) 增重(weight-gain)分析用来确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间 （2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性MSD的处理、包装、装运和使用标准 该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。 干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。 标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。 潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 潮湿敏感水平为2a~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。 IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是： 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-24小时。 包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。 IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是： 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天. 包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。 元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。 烘焙去湿： 烘焙比比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。 常温干燥箱去湿： 对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。 对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命 （3）IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类 该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。
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发表于 2023-1-14 14:41:30
