RA MCU&立创EDA的训练营活动已经落下帷幕,其中有不少优秀的开源项目,让我们一起来看看小伙伴们一些优秀的作品吧
基于RA2E1A72DFL的智能加热台 基于RA2E1A72DFL的智能加热台,温度在260-300度左右,实时检测平台温度,可直接焊接电路板。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板! 铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。 ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证。 BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。
PCB走线电阻计算公式: R=ρL/(1000*WD)* *ρ为铜的电阻率: ρ=0.0175Ωmm^2/m* *D为PCB铜厚度: 1oz 覆铜板铜箔的厚度是0.035mm* *eg:1mm宽100mm长的走线电阻是R=ρL/(1000*WD)=0.0175*0.1/(0.035*0.001*1000)=0.05Ω=50mΩ 1890年,意大利数学家皮亚诺(Peano G)提出能填满一个正方形的曲线,叫做皮亚诺曲线。后来,由希尔伯特作出了这条曲线,又名希尔伯特曲线。皮亚诺对区间[0,1]上的点和正方形上的点的对应作了详细的数学描述。实际上,正方形的这些点对于t∈[0,1],可规定两个连续函数x=f(t)和y=g(t),使得x和y取属于单位正方形的每一个值。 [1] 希尔伯特曲线是一种能填充满一个平面正方形的分形曲线(空间填充曲线),由大卫·希尔伯特在1891年提出。 由于它能填满平面,它的豪斯多夫维是2。取它填充的正方形的边长为1,第n步的希尔伯特曲线的长度是2n - 2-n。 1890年,意大利数学家皮亚诺(Peano G)提出能填满一个正方形的曲线,叫做皮亚诺曲线。后来,由希尔伯特作出了这条曲线,又名希尔伯特曲线。皮亚诺对区间[0,1]上的点和正方形上的点的对应作了详细的数学描述。实际上,正方形的这些点对于t∈[0,1],可规定两个连续函数x=f(t)和y=g(t),使得x和y取属于单位正方形的每一个值。 [1] 希尔伯特曲线是一种能填充满一个平面正方形的分形曲线(空间填充曲线),由大卫·希尔伯特在1891年提出。 由于它能填满平面,它的豪斯多夫维是2。取它填充的正方形的边长为1,第n步的希尔伯特曲线的长度是2n - 2-n。 使用希尔伯特曲线铺满一个正方形,则大正方形每条边的长度为 m = d * (2^n) 控制板采用mos管控制电源输出,NTC采集发热板温度,单片机控制开关,从而控制发热板温度。
2、电源部分:(DC-DC 5V-3.3V)和 基准电源2.5V
3、控制部分:导通采用NMOS控制GND的通断来控制
(1)通过软件仿真,可以通过电压的变化确定输出电流的大小,检测方式采用单片机ADC实时监测,并显示到屏幕上。
|